头豹研究院：市场洞察：半导体测试探针高精度发展驱动产业升级与市场扩容

Q1：半导体测试探针作为一种高端精密电子元器件，主要可分为哪几种类型？各自的结构、特点及使用场景有何差异？ 半导体测试探针是晶圆和芯片测试中的关键元件，按照结构构成不同可分为多个类别 半导体测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。半导体测试探针通常由多个精密部件组成，以确保稳定的电气接触和机械耐久性。以常见的弹性探针为例，其核心结构由针头、针尾、弹簧和针管四个基本部件经精密仪器铆压预压后形成，其中针头采用铍铜或钨合金等高硬度镀金材料制成，用于直接接触被测焊盘或凸块，确保低接触阻抗；针尾作为连接探针主体与测试设备的关键结构，通过电气连接、机械固定、弹性缓冲等设计确保探针在测试中稳定传输信号、保护芯片并适配不同测试需求；针管作为外壳提供导向和保护，内部容纳弹簧结构，可使针头在受压时可伸缩并保持稳定压力；弹簧通常为精密螺旋线圈，提供弹性恢复力并缓冲机械冲击。由于芯片等半导体产品体积较小，半导体