国金证券：半导体行业研究：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展良机

投资建议性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及大功率器件。2019年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场中，消费电源是第一大应用，占比28%，工业及商业电源次之，占比26%，新能源汽车排第三，占比11%，未来随着SiC、GaN产品的成本下降，性价比优势开始凸显，将会有更多的应用场景。预测2027年SiC器件的市场规模将从2020的6亿美元增长至100亿美元，呈现高速增长态势。行业观点新能源汽车快速发展，SiC迎来发展良机。SiC应用于新能源车，可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力。Model3率先采用SiC，开启了电动汽车使用SiC先河，2020年比亚迪汉也采用了SiC模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力，丰田燃料电池车Mirai车型搭载了SiC，功率模块体积降低了30%，损耗降低了70%。新能源汽车迎来高速增长期，2020年11月，新能源汽车产销分别完成19.8万辆和20万辆，同比分别增长75.1%和104.9%。预测2025年全球新能源汽车有望达到1100万辆，中国占50%。