国金证券：半导体硅片行业深度研究：新技术催化景气上行，国产替代空间广阔

行业观点大硅片国产化战略意义重大：硅片半导体制造的基石且集中度高，前五大国际厂商掌握全球90%以上市场，主要由日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等供应，有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴，硅片国产化战略意义重大。2019全球硅片市场112亿美元，预计2020年全球硅片出货量略增2.4%，300mm硅片占比达67%。半导体硅片的工艺技术难度非常高，研发周期长，认证壁垒高。半导体硅片行业为技术密集型行业，涉及对热力学、固体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科综合运用。生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光，对晶体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高，实现盈利须达到一定良率，需要know-how经验积累，构成了硅片行业的高壁垒。供需格局：下游新技术催化，2021年供需趋于健康。硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。行业成长驱动力：5G手机，数据中心，汽车电子等是核心驱动，①5G手机的逻辑芯片和存储等应用升级使得单手机硅片使用面积增加到4G的1.7倍。②数据流量爆发带来数据中心对于芯片需求增加，数据中心存储需求带动相关的300mm硅片CAGR(20