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国信证券:电子行业周报:GB系列机柜出货预期有所上修,晶圆代工订单展望乐观

发布者:wx****71
2025-08-12
1 MB 10 页
半导体 国信证券
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国信证券:电子行业周报:GB系列机柜出货预期有所上修,晶圆代工订单展望乐观.pdf
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核心观点 半导体维持高景气,看好模拟及存储左侧布局良机。过去一周上证上涨2.11%,电子上涨1.65%,子行业中消费电子上涨4.27%,元件下跌1.59%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨1.17%、2.72%、2.90%。近期在北美算力强势上涨的带动下,相关映射链条成为主要情绪拉动点,尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。一方面,供应链近期陆续上修2026年英伟达GB系列产品出货预期,算力链业绩高增长趋势再强化;另一方面,台积电预计AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右;与此同时,中芯、华虹2Q25稼动率趋近饱和,订单需求展望乐观,佐证半导体高景气延续。建议关注基本面趋势逐季强化、有较强品类扩张及国产替代预期的模拟IC及存储模组。当下时点仍坚定看好25年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情,坚定推荐工业富联、华虹半导体、翱捷科技、中芯国际、思瑞浦、澜起科技、沪电股份、中微公司、德明利、北方华创、杰华特、圣邦股份。GPT5发布,AI编程能力大幅提升,资

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