中邮证券：盛美上海（688082）-HBM高景气，清洗、电镀新增长

盛美上海(688082) 投资要点 TSV作为HBM核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗，使其漏电流减少2-3个数量级；镀铜设备被多家大客户用于TSV的镀铜。未来，HBM市场将成为公司的巨大增长点，今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。 清洗设备：公司专有的SAPS兆声波清洗设备保障TSV孔内清洗效果。公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。公司的SAPS兆声波清洗设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。公司的TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中，TSV工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制Wafer表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使