国金证券：电子行业研究：涨价已部分转移，长期仍需关注高端产品布局

事件11月29日，“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开，会上各方专家就近期CCL行业变化进行探讨，同时对CCL未来发展方向、技术研究方向和关注要点进行了积极探讨。11月30日建滔积层板再发涨价通知，此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函，CCL行业涨价行情持续。评论上游原材料相继涨价，CCL盈利承压。自Q2末开始，覆铜板上游三大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价，根据产业链调研数据和海关总署披露的出口数据，相对年内价格低点（Q2），铜箔价格上涨约30%~40%（截至10月），环氧树脂上涨约50%~100%（截至12月初），电子玻纤布上涨约15%（截至11月）。在上游持续涨价的压力下，第三季度国内各大CCL厂商的毛利率水平纷纷下滑，盈利水平承压严重。CCL已经向下游转嫁部分价格。根据产业链调研，大部分CCL厂商在Q3承受了近一个季度的原材料价格上涨之后，在三季度末开始寻求向下游转嫁价格压力，但在10~11月期间主要是转嫁给规模较小的PCB厂商，当时大多数PCB大厂都尚未接受涨价。随着年末将至，全球备货潮来临，同时疫情影响下，上半年需求