国金证券：电子行业研究：导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注

事件11月24日，“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉体行业发展起到了推动作用。评论发热是电子产品急需解决的问题，终端迭代导致发热量成倍增长。根据美国空军航空电子整体研究项目，所有电子产品失效案例中有55%的问题是由温度造成的，并且随着电子产品功能日趋复杂且有小型化趋势，电子产品发热问题日益突出，根据MicroscaleHeatTransferLab数据，7nm工艺下芯片热点密度将不低于1.0×106W/cm2，而5nm工艺下该数值将提高到1.5×106W/cm2，增幅达到50%，再根据CNKI的研究数据，5GAAU/RRU发热量将达到4G的2.5~3.8倍，可见电子产品导热需求日趋明显。导热材料已引起产业链重视，导热界面材料市场空间达到11亿美元。部分应用领域已经对导热散热提出了更高的要求，以5G手机为例，5G之前厂商对手机导热材料的导热系数要求大约为5~6W/(m·K)的水平，现阶段对5G手机来说，要求已经提升至8~10W/(m·K)，可见供应链已经开始重视导