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中邮证券:希荻微(688173)-内外联动拓展产品线,延伸汽车、通信等前沿领域

发布者:wx****37
2024-05-20
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半导体 中邮证券
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希荻微(688173) 投资要点 充电解决方案供应商,发力中高端市场。公司主营产品DC/DC芯片、超级快充芯片等具备与国内外龙头厂商相竞争的性能,获得海内外众多知名头部客户的认可。在手机等消费电子领域,公司产品取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计,广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 产品性能持续升级,提高市场竞争力。公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品,在电源管理芯片方面,公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品,在电荷泵模式下最大充电电流可达到8A,同时具有出色的转换效率、更小的PCB面积的总体解决方案;在端口保护和切换芯片方面,公司推出了具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关产品等,支持模拟音频耳机和其他移动应用,可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。 车规级产品进展迅速,出货多家汽车前装厂商。公司持续增加车规等项目研发投入,积极扩充以研发为主的高端人才,2023年全年研发费用为2.37亿元,同比增长17.26%,占公司营

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