国开证券：2023年10月半导体行业月报：消费电子步入旺季 关注AI赋能下半导体投资机会

从9月北美半导体设备销售情况来看，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%，订单仍显不振。据群智咨询预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%，但平均产能利用率预计有望环比增长1个百分点，达到84%左右，结合8月全球半导体营收数据来看，连续六个月实现增长，后续随着库存的消化，资本开支有望逐步增加。需求端来看，三季度消费电子步入备货旺季，手机面板、存储、被动件等细分行业数据均有所回温，同时从手机芯片产业链龙头公司业绩来看，三季度营收端亦有明显改善，印证了存货调整渐近尾声，叠加近期新机密集发布潮及AI等创新赋能，下游需求有望持续回暖；PC端方面，亦呈现复苏向好迹象——据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万台，同比下降7.6%，但环比增长11%；微软、谷歌、Meta、Amazon对2024年资本开支表示乐观，英特尔表示下游客户库存上半年调整完毕，预计4Q客户端业务环比仍将保持稳固增长。