国泰君安：先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链

y0 投资建议。 ]先进封装是大算力时代崛起的必经之路，是其突破“存储 墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。供应链受益 环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域，维持 半导体行业“增持”评级。推荐中芯国际（688981.SH）、华虹半导体 （1347.HK）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华天 科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）、 华峰测控（ 688200.SH ）、 伟 测 科 技 （ 688372.SH ）、 光 力 科 技 （300480.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、赛腾股份（603283.SH）、芯 碁微装（688630.SH）、芯源微（688037.SH）、盛美上海（688082.SH）、 中微公司（688012.SH）、安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ） 等。