中银证券：晶合集成（688249）-二季度环比底部复苏，新工艺平台持续推进

晶合集成(688249)公司发布2023年半年度报告。2023年3月起DDIC行业快速回暖，带动晶圆需求回升，公司业绩亦同步反弹。40nmOLED和车规级DDIC工艺平台取得进展。维持买入评级。支撑评级的要点二季度归母净利润环比实现扭亏为盈。晶合集成2023年二季度营收18.80亿元，QoQ+72.5%，YoY-40.8%；毛利率24.1%，QoQ+16.1percents，YoY-30.1percents；归母净利润2.87亿元，QoQ+186.8%（扭亏为盈），YoY-78.3%；扣非归母净利润2.39亿元，QoQ+162.1%（扭亏为盈），YoY-81.3%DDIC行业底部复苏，下半年需求预计持续上行。根据群智咨询数据，2023Q1、Q2全球DDIC晶圆（12”）月产量约16.8、22.4万片/月，预计Q3、Q4将进一步回升至27.1、28.8万片/月。DDIC晶圆需求持续复苏将进一步带动晶圆厂下半年稼动率上行。40nmOLED和车规级DDIC工艺取得技术突破。2023年上半年，公司40nm高压OLED平台取得重大成果，平台元件效能和良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的