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东吴证券:电子行业深度报告:GB200引领算力提升,玻璃基板成为芯片封装竞争新热点.pdf |
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英伟达以GB200为核心发布多款突破产品,显著提升计算性能:在GTC2024大会上,英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片,标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU,在同一个芯片上集成了两个GPU,使得芯片算力得到跨越式提升,代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃,将AI性能提升至20petaflops,在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点,为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台,同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着AI技术的进步和应用领域的扩大,GB200及其供应链将对全球技术市场产生深远影响。
GB200供应链处于启动阶段,预计带动测试、封装增量市场:GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段,预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。此外,GB200在研发过程中
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