海通国际：中国电子：国际AI+IoT生态发展大会（2）：RISC-V借生态协同与AI融合驶入规模突破周期

事件 7月24日在深圳举办的2025（第六届）国际AI+IoT生态发展大会以“智联万物，赋能未来”为主题，聚焦边缘算力优化、设备互联兼容等技术痛点，推动AI与物联网深度融合。大会释放出边缘计算、卫星物联、端侧AI等领域的产业化信号，预计将加速AIoT技术在智能制造、智慧城市等场景的规模化落地。除了英特尔边缘AI控制器等前沿技术与产品外，大会还包括以下亮点。 点评 大会聚焦多模态交互技术的场景化突破，生物仿真技术驱动交互体验升级。艾迈斯欧司朗展示的生物仿真触觉反馈智能终端，通过高精度压力传感器阵列实现0.01N级力度感知，已应用于医疗康复设备的精准触觉训练。恩智浦推出的融合视觉识别与语音交互的家庭自动化系统，支持多设备联动控制，在海尔智家三翼鸟生态中实现“用户行为预判式服务”，例如根据历史数据自动调节空调温度并推荐健康食谱，使家庭能源消耗降低18%。泰凌微电子的低功耗蓝牙芯片凭借多模态数据融合技术，在可穿戴设备中实现心率、体温、运动状态的实时监测 2025MCU及嵌入式技术论坛聚焦低功耗与边缘智能融合，展出边缘AI芯片性能突破。兆易创新发布的GD32H7系列MCU集成NPU，支持700亿