开源证券：电子行业点评报告：AIPCB扩产加速，上游设备景气度有望持续向上

核心观点：AIPCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上 海外AI巨头资本开支持续高企，导致高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张。下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB设备环节。我们认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP提升，因此PCB设备厂商业绩弹性可期。 PCB行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商已经供应趋紧。 在AIPCB的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划，当前越来越多企业明确将加大对HDI板、高多层板等高端产品的投入力度。我们梳理近两个月内，已有4家PCB厂商宣布启动新的扩产项目，代表性项目包括沪电股份的黄石基地、深南电路的无锡基地以及广合科技的泰国基地（详见后文附表）；同时，鹏鼎控股亦指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%。我们认为：行业内的扩产提速与资本开支的持续增加，不仅反映了当前的高景气度，也预示着未来增长的可持续性。 在下游厂商积极扩大投资的推动下，部分上游PCB设备供应商已出现供应紧张现象。根据芯碁微装披露的信息，全球AI算力需求的迅猛增长正加速高多层PCB板