博世：2025年深入了解博世的碳化硅（SiC）半导体技术白皮书

发布者：wx****47

2025-06-03

7 MB 20 页

半导体

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资源简介

本文主要介绍了博世在碳化硅（SiC）半导体技术方面的深入研究和产品开发。博世作为汽车行业领先的半导体供应商之一，拥有超过20年的碳化硅研发经验，提供从裸片到集成解决方案的全面产品组合。文章详细阐述了博世的双通道沟槽MOSFET技术、衬底创新以及向200毫米晶圆尺寸过渡的进程。此外，博世在全球范围内拥有强大的制造能力和合作伙伴网络，致力于面向未来汽车技术领域的持续创新和保障供应链安全。文中还提到了博世与长城汽车、比亚迪等中国汽车制造商的合作情况，以及博世碳化硅产品在电动汽车中的应用。

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