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华金证券:算力系列报告之PCB:AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

发布者:wx****e3
2025-10-08
4 MB 46 页
半导体 华金证券
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华金证券:算力系列报告之PCB:AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇.pdf
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核心观点 人工智能AI催生PCB行业增长新动能。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长,以及AI开启的消费电子终端创新周期,HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长,PCB行业景气度持续上行,根据沙利文研究数据,以销售收入计,全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元,2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元,2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。 AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为承载核心计算组件的关键载体,PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求,且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展,预计高性能PCB的需求将大幅增长。根据沙利文研究数据,预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元,预计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%,并于2029年达到96亿美元。材料方面,(1)CCL:由于趋肤

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