财信证券：计算机行业点评：英伟达推出全新H200，算力建设保持高景气

投资要点：事件：当地时间11月13日，英伟达在2023年全球超算大会（SC23）上推出了一款最新的AI芯片H200。作为首款采用HBM3e的GPU，H200借助更大更快的内存可加速生成式AI和大语言模型的运行，同时推进HPC工作负载的科学计算。英伟达称，H200将于2024年第二季度出货，亚马逊云科技、谷歌云、微软Azure和甲骨文云将成为首批部署基于H200实例的云服务提供商。主要升级包括搭载全新的HBM3e内存，显存容量提升76%，显存带宽提升43%。H200将H100中的HBM3升级为了HBM3e，其中GPU显存容量从H100SXM的80GB增加到141GB，提升了76%；GPU显存带宽从H100SXM的3.35TB/s增加到4.8TB/s，提升了43%。沿用Hopper架构，算力参数与H100相同。H200依旧沿用了Hopper架构，与H100相互兼容，这意味着已经使用H100进行训练的人工智能公司将无需更改其服务器系统或软件即可使用H200。依据英伟达披露数据，H200的FP64算力、FP32算力、FP16TensorCore算力、FP8TensorCore算力等算力参数与H