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华福证券:半导体系列跟踪:半导体24H1基本面持续改善,关注中报行情

发布者:wx****6b
2024-07-14
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半导体 华福证券
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华福证券:半导体系列跟踪:半导体24H1基本面持续改善,关注中报行情.pdf
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投资要点: 三大指数齐增,A股半导体成交额回暖。(1)全行业指数:本周(0708-0712)三大半导体指数呈现增长趋势,申万、费半、台半指数周五(0712)收盘较上周五(0705)收盘涨幅分别为5.87%/2.10%/2.71%。本周(0708-0712)A股半导体成交金额均值达到405亿元,较上周(0701-0705)平均成交额增加约100亿元,本周半导体占A股整体成交额比重均值达到5.84%,活跃度明显上升。(2)细分板块:各细分板块均表现出较好涨幅,其中封测、数字和材料板块涨幅较大,周五(0712)收盘较上周五(0705)涨幅分别达7.81%/7.24%/6.19%,此外,设备和模拟板块涨幅也达到了3.94%/4.30%。根据PE估值来看,截至本周五(0712)收盘,A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为40、37、24、41倍,各板块均有较强的估值提升。 台股半导体:下游复苏态势温和,H2预期成长加速。6月半导体厂商营收环比整体较为平稳,产品动能稳健,AI及普通服务器需求旺盛,而全新的WiFi7亦可成为未来潜在增长点。联咏为配合产品规格开发和客户需求,进一步

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