中原证券：半导体行业月报：AI大模型持续迭代，推动AI算力芯片高速成长

11月国内半导体板块表现相对较强。11月国内半导体板块（中信）上涨1.69%，同期沪深300下跌2.14%，半导体板块（中信）年初至今上涨19.14%；11月费城半导体指数上涨15.82%，同期纳斯达克100上涨10.67%，年初至今费城半导体指数上涨47.09%。半导体月度销售额继续回升，存储器价格持续回暖。2023年10月全球半导体销售额同比下降0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有12家23Q3营收实现环比增长，部分芯片厂商对23Q4营收指引有望继续实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q3库存水位环比小幅下降，国内部分芯片厂商23Q3库存水位环比继续大幅下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率23Q3略有回落，预计23Q4有望逐步恢复。2023年11月DRAM和NANDFlash现货价格继续环比上涨，存储器价格持续回暖。23Q3全球半导体设备销售额同比下降11%，2023年10月日本半导体设备销售额同比下降17.1%，环比下降3.7%；23Q3全球硅片出货量同比下降19.