天风证券：半导体行业研究周报：关税落地+业绩预告期，关注周期复苏与政策共振下的投资主线

2025年4月美国进口商品关税的大幅上调，标志着全球贸易壁垒进入新高度，全球贸易摩擦加剧正加速电子产业链的“区域化”重构，本土替代窗口全面开启。2025年4月美国进口商品关税的阶梯式上调，标志着中美科技博弈进入新阶段。短期内，美系芯片厂商可能因成本激增陷入供应调整期，引发关键元器件阶段性短缺；长期来看，美国IDM企业在中国市场的成本优势将显著削弱，有望为本土半导体企业创造结构性替代机遇。贸易壁垒高企推动电子产业链加速区域化重构。一方面，中国半导体自主化进程提速，模拟芯片、射频模组、车载存储等美系主导领域（TI、美光等）的本土替代空间打开，具备技术储备的国产厂商有望借势突围；另一方面，供应链区域化趋势凸显，本土制造需求升级，晶圆代工在新的关税体系下，本土IC性价比凸显，同时封测端国内先进封装需求增长，推动产业链区域化布局，而美国对华关税高压迫使PCB、组装等中游环节向东南亚迁移，国产设备商或受益于海外产能扩张需求。这种“本土高端替代+中低端外迁”的双轨模式，成为应对逆全球化的关键策略。 关税背景下，模拟芯片与射频前端两大领域因“技术差距收窄+国产化率低”的特征成为核心突破方向。根据中国半