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开源证券:通信行业周报:OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引.pdf |
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OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展
2025年10月14日,2025OCPsummit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:AsteraLabs展出面向机架级AI系统的PCIe6.0模块化背板技术和真实PCIe6.0规模扩展方案,以及自研的UA-Link开放互连规范,博通发布ThorUltra800GAI以太网NIC,支持4×200G或8×100G配置,满足数万GPU集群内超低延迟互联的需求,助力AI训练集群Scaleup;(3)液冷方面:英维克发布基于OCP规格的UQD和UQDB,以及基于GoogleDeschutes5CDU规格的2MWCDU等产品;(4)供电方面:400V和800V直流电源架构兴起,获多个厂商支持;(5)AMD发布ORW机架Helios系统,预计将于2026年实现批量部署。此次OCP展会中基础设施多个方面迎来新架构亮相,AI集群规模有望持续
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