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上海证券:电子行业周报:先进封装有望拉动封测板块回暖,算力基础设施迎来布局新时点

发布者:wx****75
2023-08-03
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半导体 上海证券
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上海证券:电子行业周报:先进封装有望拉动封测板块回暖,算力基础设施迎来布局新时点.pdf
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核心观点市场行情回顾过去一周(07.24-07.28),SW电子指数下跌0.88%,板块整体跑输沪深300指数5.35pct,从六大子板块来看,光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-0.73%、-0.91%、-1.01%、-0.47%、-1.56%、-0.99%。核心观点先进封装:全球封测行业依旧承压,先进封装需求激增,产业链相关公司迎来布局时点。据IDC,2022年全球封测市场规模达445亿美元。但受到库存调整,上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%,预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%。然而先进封装产能却供不应求,目前台积电计划斥资900亿元新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单,三星电子也在加快布局。我们认为,受益于AI芯片和HBM需求带动,先进封装将成为拉动封测产业稼动率回升的契机,各大厂商将加速先进封测产能布局。算力:智能算力引领数据新时代,中国智能算力设施增量空间广阔。华为预测,到2030年人类将进入YB数据时代,通用算力将增长10倍,人工智能算力将增长500倍。工信部发言人赵志国称,目前我国算力总规模居

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