中邮证券：盛美上海（688082）-高温单片SPM&超临界CO2+炉管ALD，先进薄膜PECVD，KrFTrack驱动新成长

盛美上海(688082) 事件 5月22日，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 投资要点 带框晶圆清洗设备丰富先进封装布局，预计先进封装营收占比将在10%-15%左右。5月22日，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量；公司携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。目前，公司具备全面的先进封装设备布局，随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长，公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时，公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场，静待海外订单。结合国内及海外市场需求来看，先进封装市场具备极大成长空间，预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右。 高温单片SPM、超临界CO2等清洗新品推出不断开辟清洗板块增长点。1）公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM