中银证券：德邦科技（688035）-国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道

德邦科技(688035)公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、国产替代持续进行及公司自身不断发展，近三年公司收入复合增速为49.19%，归母净利润复合增速为56.61%。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。支撑评级的要点公司是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。集成电路封装材料市场前景广阔，根据公司2023年半年报，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，2028年有望达到786亿美元。目前，集成电路封装材料市场仍主要被日本、德国、美国厂商所垄断，国产替代空间较大。2022年公司集成电路封装材料实现营收9,427.18万元，同比增长12.87%。公司在晶圆UV膜材料等多领域逐步实现国产替代，产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。公司产品已进入国内外知名智能终端