国开证券：并购重组政策升温驱动半导体行业持续成长

事件： 2024年12月9日，上海市政府人民办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025-2027年）》（以下简称《行动方案》），明确力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元的专业并购基金管理人，激活总资产超2万亿元。 点评如下： 集成电路为新质生产力重要领域，有望充分受益于并购重组政策推进。《行动方案》要求聚焦新质生产力强链补链，推动优质上市公司、产业集团加大对产业链相关企业的资源整合力度。支持上市公司收购有助于强链补链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域，梳理重点产业上市链主企业名单；同时提出要加快培育集聚并购基金，用好100亿元集成电路设计产业并购基金。 今年以来，新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策陆续发布，北京、深圳、天津、安徽等地亦积极部署支持并购重组，明确支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”、“三创四新”属性。 以集成电路为核心的新一代信息技术，是当前发展新质生产力的重要引擎。