中银证券：先进封装设备行业深度：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备

后摩尔时代，先进封装重要性日益凸显。随着半导体巨头入局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期，这也为设备厂商提供了良好的成长环境。支撑评级的要点后摩尔时代，Chiplet先进封测大势所趋。随着先进制程升级难度持续增加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一。先进封装将芯片间的通信方式从传统的引线或基板升级为Wafer，从而实现通信速度的提升。根据集微咨询预估，未来用于5G、高性能运算、智能驾驶、AR/VR、物联网等场景的高端芯片需求将持续增加，其大量依赖于先进封装。根据Yole的预估，2022~2026年，全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达到6.2%。国际巨头纷纷布局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期。随着业内认识到先进封装对于对抗摩尔定律放缓的重要性，全球半导体主要厂商纷纷提高对先进封装的资本开支。根据Yole数据，2021年全球包括Intel、TSMC、Samsung等在内的主要厂商在先进封装领域资本开支达到110多亿美元。2022年全球包括Intel、TSMC、Samsung等在内的主要厂商在先进封装领域