华金证券：半导体：AI赋能IoT叠加复苏，SoC类芯片环比改善显著

投资要点AIGC赋能下，语音交互体验升级，AI助手入口或迎机遇边缘AI尽管在计算性能方面不如云端AI芯片，但由于可以保护数据安全和隐私、降低功耗（终端设备中用相对低的功耗执行AI计算）、低延时（对于自动驾驶）、低成本布局等优势快速发展。AIGC赋能下语音交互体验升级。智能音箱、智能家居等作为语音交互入口，各大智能音箱厂商致力于将AI大模型和智能音箱相结合。2023年2月，小度表示要宣布融合文心一言，打造针对智能设备场景的AI模型“小度灵机”，拥有超级助理和智能管家等功能。2023年4月，天猫精灵接入“鸟鸟分鸟”个性化模型打造“AI嘴替”，已经能够实现和脱口秀演员鸟鸟的语气语调非常相似。此外，天猫精灵还宣布接入阿里巴巴通义千问；海外大厂如谷歌、亚马逊Alexa、苹果都已经明确要加大AI技术的投入。2022年IoTSoC需求疲弱，复苏背景下Q2环比显著改善2022年下半年开始IoT终端需求疲弱，国内相关SoC类公司表现也较为疲弱，随着海外需求提升及终端客户补库等多重因素叠加，Q2开始逐渐复苏，我们统计了半导体不同板块业绩预告情况，从Q2单季度看，SoC类公司环比改善相对显著。其中：（1）晶