浙商证券：半导体设备点评报告：美国升级AI芯片和半导体设备禁令，半导体设备国产化再提速

投资要点事件：10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新半导体管制规则及新纳入中国企业进入实体清单，主要内容包括:1、更新《半导体制造项目出口管制暂行最终规则(SMEIFR）》。1）细化半导体设备管制范围。2）细化美国人员限制，确保美国公司无法提供支持。3）扩大条例适用国家/地区的范围，将适用对象扩大至美国实施武器禁运的21个国家。2、更新《先进计算芯片规则（AC/SIFR）》：1）设置性能密度阈值，防止通过使用Chiplet技术来绕过对完整芯片的限制。2）出口许可要求扩大到美国维持武器禁运的所有22个国家以及中国澳门。3、《实体清单》：将壁仞科技、摩尔线程及其子公司共13个实体列入实体清单。半导体设备管制范围再细化，关注细分环节国产化机会新规中对半导体设备的限制条件进行了细化，主要仍然针对先进制程半导体设备，新增/细化内容包括：a.外延设备，包括硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗的外延设备。b.离子注入设备。c.刻蚀设备，包括同向干法刻蚀、原子层刻蚀、用于湿法刻蚀且硅锗与硅的刻蚀选择性比为100倍或更高的设备。d.沉积设备，用于金属互联的阻挡层、衬垫层、种子层、顶盖层的金属沉积