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开源证券:半导体行业深度报告:AI终端加速创新发展,关注上游产业链核心增量

发布者:wx****8e
2024-06-23
3 MB 32 页
半导体 开源证券
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AI模型、AI应用、AI硬件协同发展,加速推动AI终端创新发展 AI应用是基于AI大模型的基础上,借助AI大模型开发的产品。从应用方向来看,AI应用产品百花齐放,可以应用于AI聊天机器人、AI文本、AI图像等方向;从普及程度看,AI应用访问量稳中有升,AI应用普及有望提速。AI模型是链接AI应用和AI硬件的核心,海外AI大模型向着多模态、端侧发展,国内AI大模型正处于快速发展期,正加速追赶海外AI大模型。AI硬件是支持AI大模型及AI应用的算力底座,目前各AI硬件厂商均已推出搭载算力的AI硬件,并持续向着提供高算力发展。AI终端是集成AI硬件、搭载AI模型,为消费者提供AI应用的载体,我们认为,随着AI模型、AI应用、AI硬件的协同发展,将加速推动AI终端创新发展。 AI手机:2027年中国渗透率有望达51.9%,关注SoC、存储等上游环节 据Counterpoint数据,2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%,出货量仅有420万部。分阵容来看,苹果尚未推出搭载大模型的手机,在AI模型端、AI硬件端正积极部署中;各头部安卓手机厂商已推出搭载AI大模型的AI手机。Counterpoi

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