民生证券：半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破

掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘制在掩模版上，随后将掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上。半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义。 全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲。半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气。根据SEMI、CEMIA数据，全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%。中国大陆半导体掩模版市场规模快速增长，从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%。随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇。 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件。空白掩模版和光掩模版可以类比为拍照前后的胶片。空白掩模版的基本