中国银河：计算机行业：英伟达B100将采用液冷散热，数据中心进入液冷1.0时代

事件：顶级盛会GTC将于2024年3月18日举办，据悉，英伟达预计将在本次大会上推出B100GPU，将采用液冷散热技术。 英伟达B100发布在即，液冷散热技术大势所趋。据悉，英伟达将在GTC大会发布B100GPU，采用Blackwell架构，CEO黄仁勋称，从B100GPU开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。我们认为，本次英伟达推出B100GPU在性能方面至少是H200的两倍，将超过H100的四倍，而芯片性能的提升一方面来源于先进制程，另一方面散热也成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200GPU的TDP为700W，保守估计B100的TDP接近千瓦，传统风冷或不能满足芯片工作过程中对于散热需求，散热技术将全面向液冷革新。 算力需求爆发式增长，数据中心单机柜功率密度将成为“木桶短板”。近期，谷歌、OpenAI相继发布大模型Gemini1.5pro与Sora，在长语境理解方面与视频生成方面均取得了重大突破。我们认为，2024年是AIGC应用元年，大模型及多模态大模型持续迭代推动AGI时代加速到来。相关研究表明，大模型时期，算力需求平均每3.43个月翻一倍，我们初步测算，Sora单