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财信证券:电子行业月度点评:台股FPCB企业营收高增,建议关注软板及HDI板

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2024-05-23
2 MB 19 页
半导体 财信证券
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财信证券:电子行业月度点评:台股FPCB企业营收高增,建议关注软板及HDI板.pdf
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投资要点: 市场行情回顾:4月22日至5月17日,沪深300指数上涨3.85%,31个申万一级行业涨幅中位数为3.76%,其中申万电子指数上涨6.68%,排名第9。15个申万电子三级行业涨幅中位数为7.54%,其中印制电路板上涨13.26%,排名第1。PE估值低于历史中位数,5月17日申万电子整体法PE-TTM为35倍,处于历史后37.83%分位;中位数法PE-TTM为46倍,处于历史后39.73%。 半导体及PCB市场中长期预测乐观。1)2024年半导体销售额预期乐观,WSTS预测2024年全球半导体市场规模为5884亿美元,同比增长13.1%。2)PCB市场中长期保持乐观,全球PCB市场2023-2028年CAGR达5.4%。分产品看,封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快,2023-2028年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看,服务器、汽车为主要增长点。 报告期内,我们发现的边际变化主要如下: 半导体销售额同比持续增长,中国增速高于全球水平。全球半导体销售额3月实现459亿美元,同比+15.3%;1-3月累计实现1397亿美元,同比+15.

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