浙商证券：电子行业周报·先进封装：算力国产化驱动CoWos扩产加速，重视先进封装产业链

本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国内外大厂积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。同时，随着Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。国产化加速把握Cowos时代机遇AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发