国金证券：通信行业周报：国产大模型与芯片配套迭代，全球AI算力投资持续景气

1）国产芯片加速升级量产，推动大模型发展。华为计划明年生产约60万枚昇腾910C芯片，达到今年产量的两倍，并目标在2026年将昇腾产品线总产量推高至160万片。DeepSeek发布其最新大模型DeepSeek-V3.2，并成功实现了与国产芯片的“Day0”同步适配，其API价格较前代骤降50%以上直接大幅削减了用户的调用成本。国产芯片适配性提升。目前，华为、寒武纪已完成对DeepSeek-V3.2-Exp模型的适配工作，最大可支持160K长序列上下文长度。国内AI生态正形成一个加速迭代的内部循环：新模型发布-国产芯片适配-大模型优化，软硬件协同进化。国产链有望进入拔估值阶段。2）OpenAI与AMD达成协议，通过运用金融工具持续投入算力。OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦（GW）的AMDGPU算力，首批1吉瓦的芯片将于2026年下半年开始部署。作为协议的一部分，AMD已向OpenAI授予一份可购买多达1.6亿股普通股的认股权证。若该认股权证被完全行使，基于AMD目前的流通股数量，OpenAI将可能持有其约10%的股份。和英伟达向OpenAI投资千亿美元类似，此次协议本质还是通过加