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开源证券:通信行业周报:重视华为AI链、OCS、国产算力等AI板块.pdf |
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华为发布昇腾路线图,展望未来10年算力总量或将增长10万倍
2025年9月18日,华为全联接大会在上海举办,昇腾芯片方面,华为在未来三年分别规划了950PR/950DT、960和970三个系列产品,预计分别将于2026Q1和2026Q4,以及2027Q4、2028Q4上市;其中,950系列将全新支持FP8/MXFP8/HIF8/MXFP4数据类型,互联带宽提升至2TB/s,算力提升至1PFLOPSFP8、2PFLOPSFP4;960系列将支持HiF4数据类型,互联带宽提升至2.2TB/s,算力相较于950系列翻倍达到2PFLOPSFP8、4PFLOPSFP4;970系列互联带宽提升至4TB/s,算力相较于960系列翻倍达到4PFLOPSFP8、8PFLOPSFP4。
通算方面,华为规划鲲鹏950与鲲鹏960,预计分别将于2026Q4和2028Q1上市,围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。
超节点方面,华为在Atlas900A3SuperPoD(CoudMatrix384)基础上,还将推出Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD,分别支持8192和1548
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