民生证券：电子行业点评：MI300揭开面纱，AMD产业链蓄势待发

事件：12月7日，AMD在发布会上正式推出用于训练和推理的MI300XGPU和用于HPC（高性能计算）的MI300AAPU的两款芯片，以及用于AIPC上的Ryzen8040系列移动处理器。同时，Meta、微软宣布将使用AMD的最新AI芯片InstinctMI300X，作为Nvidia芯片的替代品。MI300系列产品细节披露，AI和HPC性能大幅提升。第三代的InstinctMI300系列基于CDNA3架构打造，在统一内存、AI性能、节点网络等方面进行了重点升级。AMD此次推出的两颗芯片都采用了“3.5D封装“的技术生产，其中，MI300X芯片适用于各种各样生成式AI应用场景；MI300A则更适用于用在HPC应用和数据中心上。算力方面，MI300X的XCD加速模块采用5nm工艺，共计拥有1530亿个晶体管，TF32浮点运算性能为653.7TFlops，FP16和BF16运算性能为1307.4TFlops，FP8和INT8运算性能为2614.9TFlops，均为英伟达H100的1.3倍。内存方面，MI300X的内存配置是英伟达H100的2.4倍，峰值存储带宽是其2.4倍，在运行Bloom时