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超大规模集群的极致计算能力对互连链路带宽、延迟和功耗提出了极其严苛的要求,传统基于铜介质的电互连方案正面临“带宽墙”“延迟墙”及“功耗墙”等三重严峻挑战,芯片级光互连成为突破这三重挑战的最佳选择,由此构建的“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构,已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的关键技术。
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