开源证券：电子行业点评报告：台股3月营收同比表现较优，景气复苏逐步确认

半导体（上游）：代工、封测已陆续复苏，2024H2景气度预期向好 代工方面，台积电/稳懋3月营收同比分别+34.3%/42.9%，据天天IC，台积电预期Q2营收有望回升到新台币6000亿元以上水平，季增5-7%，其中AI相关产品是主要成长动能，3、5nm接单强劲；封测方面，日月光近两月营收同比基本持平，力成则实现连续5月营收同比增长，京元电子连续3个月营收同比增长，景气度持续向好。据芯榜2月4日报道，日月光预期2024H1将完成库存调整，H2有望加速增长，其中先进封装受益于人工智能推动，收入有望翻倍；上游硅片方面，厂商营收表现则仍有部分压力，2024年以来各公司营收表现同比持续下滑。展望未来，据全球半导体观察2月28日报道，环球晶圆预计市场有望逐步复苏，2024H2表现将比上半年更加健康。 半导体（中下游）：芯片设计厂复苏趋势明显，其中存储/SoC同比增长较快 从中下游来看，由于更接近终端，各类芯片设计厂商复苏节点普遍早于上游代工、封测厂，从2023H2开始，存储/SoC/模拟等厂商营收陆续回暖，同比持续增长。其中，受益于产品价格持续回升，存储环节景气度较好，2024年以来多家公司营收