中国银河：通富微电（002156）-AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花

通富微电(002156) 核心观点： 第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自1997年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元，CAGR为31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下，业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大，但是2018-2022年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量：半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回