信达证券：电子：AI产业川流汇聚，云端两旺机遇开启

本期内容提要: Blackwell众多技术突破，整体以机柜形式交货。GB200机柜有NVL36和NVL72两种规格。GB200NVL36配置中，一个机架有36个GPU和9个双GB200计算节点（以托盘为单位）。GB200NVL72在一个机架中配置了72个GPU/18个双GB200计算节点，或在两个机架中配置了72个GPU，每个机架上配置了18个单GB200计算节点。每个GPU具有2080亿个晶体管，采用专门定制的台积电4NP工艺制造。所有Blackwell产品均采用双倍光刻极限尺寸的裸片，通过10TB/s的片间互联技术连接成一块统一的GPU。此外，B系列还有众多突破，支持4位浮点(FP4)AI。内存可以支持的新一代模型的性能和大小翻倍，同时保持高精度。互联方面，第五代NVLink技术实现高速互联。NVIDIANVLink交换机芯片能以惊人的1.8TB/s互连速度为多服务器集群提供支持。采用NVLink的多服务器集群可以在计算量增加的情况下同步扩展GPU通信，因此NVL72可支持的GPU吞吐量是单个8卡GPU系统的9倍。此外，Blackwell架构在安全AI、解压缩引擎、可靠性等方面也实