华福证券：电子行业海外科技周跟踪：SK海力士推HBM3e16hi，思科需求好转调升营收指引

投资要点： 本周纳斯达克综合指数下跌3.15%，费城半导体下跌8.64% 本周美股三大指数在周一收盘创新高后持续疲软。周五降息预期大幅下降进一步导致美股承压，“科技七姐妹”仅特斯拉收涨3.07%，全周仍累跌0.16%，半导体板块中应用材料25Q1财季营收指引不及预期，引发芯片需求担忧，拖累纳指和标普科技板块跌超2%。具体来看，半导体板块中，美光科技周跌幅13.91%，微芯科技周跌幅13.74%，应用材料周跌幅12.06%；互联网板块中，Meta周跌幅5.98%，阿里巴巴周跌幅5.95%，奈飞周涨幅3.64%；软件板块中，Snowflake周涨幅4.19%，SAP周跌幅3.89%，微软周跌幅1.78%。 SK海力士推HBM3e16hi产品，推升位元容量上限 根据Trendforce报道，SK海力士在SKAISummit2024活动中透 露其正在开发HBM3e16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计将在2025年上半年送样，有望在HBM4世代量产前推升HBM3e世代位元容量上限。 SK海力士在HBM3e时代推出16hi产品，主要是考虑台积电CoWoS-L可提供的封装尺寸将在2026