国信证券：通信行业周报2025年第38周：华为发布未来三年超节点规划，全光互联（OCS）成为趋势

核心观点 行业要闻追踪：华为规划昇腾950/960/970三个系列芯片及超节点方案。9月18日，华为在全联接大会公布了昇腾芯片未来三年迭代路径图，包括950/960/970系列芯片，并且推出了对应芯片超节点产品Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD，分别支持8192（8EFLOPS（FP8）/16EFLOPS（FP4）算力）及15488（30EFLOPS（FP8）/60EFLOPS（FP4）算力）张昇腾卡。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas950SuperCluster和Atlas960SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。华为超节点设计基于UB-Mesh拓步连接，Rack机柜内采用1D/2D-FullMesh拓扑；在Rack柜间采用一层交换的Clos拓扑，通过UBSwitch互联；进一步扩大组网规模，跨柜可通过全光互联方案，采用高效率、低时延的OCS交换机。 英伟达规划微通道冷板散热方案，满足未来单GPU超2000WTDP（热设计功耗）的散热需求。英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功