CINNO Research：2024年1-6月中国半导体行业投资项目分部情况

8月23 日消息，CINNO Research 统计数据显示，2024 年 1-6 月中国半导体项目投资金额约为 5,173 亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降 37.5%，半导体产业投资规模出现下滑。CINNO 报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。

附半导体行业内部资金细分流向：

2024 年 1-6 月中国半导体行业内投资资金主要流向：

• 晶圆制造，金额约为 2,468 亿人民币，占比约为 47.7%, 同比下降 33.9%；

• 芯片设计投资金额为 1,104 亿人民币，占比约为 21.3%，同比下降 29.8%；

• 半导体材料投资金额为 668.1 亿人民币，占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%；

• 封装测试投资金额为 701.9 亿人民币，占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%；

• 半导体设备投资金额为 246.6 亿人民币，占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及 23 个省市（含直辖市）地区，其中台湾省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上；投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%；从内外资分布看，内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。

细分到半导体行业材料领域，根据统计数据，2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为 48.9%，投资金额达到 327.3 亿人民币；Sic / Gan 投资占比约为 16.9%，投资金额达到 113.5 亿人民币。