华金证券：电子：台积电收购群创5.5代厂房，封装/面板格局有望改变

事件点评 根据TrendForce集邦咨询，8月15日台积电正式发布讯息，将以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房。 台积电收购扩产能/群创出售求多元化发展，共同发力先进封装市场。（1）台积电：已组建FOPLP团队，力争2027年量产。根据工商时报19日报道，台积电首席执行官魏哲家确认，台积电正推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内推出。台积电计划研发长515毫米、宽510毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从Waferleve（l晶圆级）转换到Panelleve（l面板级）。台积电发展的FOPLP可视为矩形的InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积3Dfabric平台上其他技术，发展出2.5D/3D等先进封装，以提供高端产品应用服务，目前产品锁定AIGPU领域，主要客户是英伟达。此次收购对台积电而言，快速获得现有厂房，将有助于加速扩充先进封装产能，减缓产能吃紧的问题。（2）群创光电：出售闲置厂房资产将获得额外收入支持，加速转型。利用领先TFT制程技术导入