安信证券：电子元器件行业深度分析：晶圆平坦化的关键工艺，CMP设备材料国产替代快速推进

CMP是晶圆平坦化关键工艺，设备及材料需求随着先进制程推进增长：CMP是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点，在先进制程中得到广泛应用。随着摩尔定律推进，晶圆制程不断升级，CMP工艺次数大幅提高，成熟制程90nm工艺CMP步骤为12步，先进制程7nm工艺的CMP步骤提高到30步，抛光次数倍数级增长，先进制程晶圆占比的提高带动了CMP设备及材料需求大幅增长。海外厂商占据CMP设备主要市场，华海清科国内市占率快速提高：根据Gartner数据，CMP设备在半导体晶圆制造设备中占比为3%，按此测算，2021年全球以及中国大陆CMP设备对应市场规模为26.4亿美元、7.6亿美元。全球CMP设备市场主要被美国应用材料和日本荏原占据，2019年这两家厂商各占70%、25%的全球市场份额。华海清科是国内CMP设备龙头，根据公司招股书，是目前国内唯一实现了12英寸CMP设备量产销售的半导体设备供应商，在已量产的制