天风证券：半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！

摘要 封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。 传统封装：具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点； 先进封装：主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。 先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer 具备其中任意一个要素都可以称为先进封装；其中在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。 晶圆级封装：Fan-in&Fan-out&技术延展 晶圆级封装是指晶圆切割前工艺，所有工艺都是在晶圆上进行加工，晶圆级封装五项基本工艺包括光刻（Photolithography）、溅射（Spu