国联证券：通信周专题：硅光子技术有望在数据中心场景加速落地

硅光子技术具备低成本、传播速度快等特点硅光子技术可以将电换成传输速度更快的光，实现更快的传输速率、更远的传输距离以及更低的功耗和延迟。根据C114通信网，硅光芯片有三大优势：集成度高、成本下降潜力大、波导传输性能优异。①硅光子技术具有更高的集成度及更多嵌入式功能，可提升芯片的集成度。②硅光子芯片基础材料只需硅基材料，大规模生产可降低成本。③硅对1.1-1.6μm通信波段透明，具有优异的波导传输特性，折射率高可形成大折射率差。数据中心为硅光主要应用场景Yole指出，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年—2028年的复合年均增长率为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。产业巨头加速布局硅光英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩。根据OFweek光学网2023年9月报告，台积电计划携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（CPO）等新产品。制程技术从45nm延伸到7nm，最快2024下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。国内中际