东方财富证券：电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为

【投资要点】先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及相关技术有望填补TSV技术的不足，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景。TSV在AI芯片封装一骑绝尘，需求高增为TGV打开成长空间。目前英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均采取以TSV为核心CoWoS封装。国内沃格光电则大力推进TGV技术在高算力服务器领域的应用。由于TGV对TSV存在一定优势，TGV有望在部分场景下替代TSV，进而成为AI时代先进封装核心演进方向之一，叠加大模型推动之下加速计算芯片需求高增，TGV远期成长空间广阔。玻璃芯载板长期潜力巨大，假以时日或与ABF分庭抗礼。除玻璃转接板外，TGV另一重要应用为玻璃芯载板。AI+Chipl