开源证券：电子行业点评报告：美国发布先进封装制造计划，关注国产先进封装产业发展机遇

美国拜登政府发布国家先进封装制造计划据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于先进封装组件的供电和热管理；（4）与外界通信的光子和连接器；（5）Chiplet生态系统；（6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。先进封装大幅提升芯片性能，为延续摩尔定律的重要手段先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一；先进封装包括倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMDMilan-X、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids等均发