天风证券：半导体行业研究周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏

一周行情概览：上周半导体行情低于主要指数。上周创业板指数下跌7.85%，上证综指下跌6.19%，深证综指下跌8.06%，中小板指下跌8.91%，万得全A下跌9.27%，申万半导体行业指数下跌12.72%，半导体行业指数行情劣于主要指数。半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制造板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌13.3%，半导体材料板块上周下跌14.9%，分立器件板块上周下跌13.6%，半导体设备板块上周下跌11.5%，封测板块上周下跌13.2%，半导体制造板块上周下跌11.0%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。产能端：中芯华虹本周将披露4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日披露4Q23业绩，中芯国际前期